TiP 60シリーズホットインタフェースパッド

Material Features 高伝導性無補強ギャップ充填材

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Describe： このフレキシブルシリーズは電気絶縁、熱伝導、高性能のシリコンギャップ充填物である。大きな許容差x 005 fや異なるスタック高さによる熱伝達など、大きな隙間で非常に良い熱伝達を実現しなければならない用途に適しています。シリコーンエラストマーは、特定の配合物及びセラミック粒子の充填により極めて高い熱伝導性を有する。その柔軟性と柔軟性によって、この材料は不規則な表面と完全に整合し、それによって低圧下で隙間を充填する。これを使用することにより、全熱抵抗が最小化される。材料の天然粘性により、予備組立が簡単で信頼性が高い。

熱伝導率2.0 ~ 3.0 W/m・K
非常に低い「S級」熱抵抗低圧」
高密着、低硬度
低応力用途に特化した設計
ガラス繊維強化穿刺、せん断及び耐引裂き性」

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プロパティ	単位	TSP6055	TSP6035RB
カラー	-	グリーン	グリーン
厚み	ミリメートル	0.3~10	0.3~10
ねつでんどうりつ	W/m·K	6.	6.
ねつていこう @1 mm、20ポンド/平方インチ	°C·in2/W	0.26	0.24
ねつていこう @1 mm、20ポンド/平方インチ	°C·cm2/W	1.68	1.55
かたさ	岸 OO	55	25（1）
かえん評価	-	V0	V0
ゆうでんきょうど	kV（1 mm時）	>；9	>；9
たいせきていこうりつ	Ω·cm	≥1.0×1012	≥1.0×1012
密	g/cm3	3.1	3.15
押し出しパワー	ポンド/平方インチ	52	52
しんちょうりつ	%	50	50
あっしゅくへんけい（%）与えられた時間にあつりょく	10 ポンド/平方インチ	11	15
	50 ポンド/平方インチ	30	38
	100 ポンド/平方インチ	48	60
ゆうでんていすう	@1MHz	6.5	6.5
TML	%	≤0.15（0.04）	≤0.15（0.04）
サービス臨時従業員	℃	-60~200	-60~200
RoHS/REACH	-	に従う	に従う